ÖJ-Österreich-Woche 02.11.-08.11.2004

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Kleinstes GSM-Modul gelauncht
erstellt am
05. 11. 04

Miniaturisierungsrekord durch neue Architektur
München (pte) - Der deutsche Broadliner passiver elektronischer Bauelemente Epcos hat nach eigenen Angaben das derzeit kleinste GSM-FEM-Modul (Front-End-Modul) auf LTCC-Basis (Low Temperature Cofired Ceramics) entwickelt.

Durch einen OFW-Filter in CSSPlus-Technik konnte die Bauhöhe des Moduls auf 1,2 Millimeter reduziert werden. Durch eine neue Architektur ließen sich die Schaltverluste im Sende- wie im Empfangspfad deutlich verringern. Die Stromaufnahme des Antennenschalters liegt laut Epcos bei weniger als 100 Microamper. Bisherige Lösungen, die mit PIN-Dioden arbeiten, benötigen etwa zehn Milliamper.

Ab 2005 wird auch eine Triple-Band-Version mit Abmessungen von 5,4 x 4,0 x 1,2 Millimeter bereitstehen. Hier kommen OFW-Filter in CSSP3-Technik zum Einsatz, die nur noch eine Fläche von 1,4 x 1,1 mm benötigen. Mit der deutlichen Verringerung des Platzbedarfs sollen neben der Bauelementezahl auch die Gesamtkosten für die Hersteller von Mobiltelefonen deutlich sinken.

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Kleinstes GSM-Modul gelauncht		erstellt am 05. 11. 04
Miniaturisierungsrekord durch neue Architektur München (pte) - Der deutsche Broadliner passiver elektronischer Bauelemente Epcos hat nach eigenen Angaben das derzeit kleinste GSM-FEM-Modul (Front-End-Modul) auf LTCC-Basis (Low Temperature Cofired Ceramics) entwickelt. Durch einen OFW-Filter in CSSPlus-Technik konnte die Bauhöhe des Moduls auf 1,2 Millimeter reduziert werden. Durch eine neue Architektur ließen sich die Schaltverluste im Sende- wie im Empfangspfad deutlich verringern. Die Stromaufnahme des Antennenschalters liegt laut Epcos bei weniger als 100 Microamper. Bisherige Lösungen, die mit PIN-Dioden arbeiten, benötigen etwa zehn Milliamper. Ab 2005 wird auch eine Triple-Band-Version mit Abmessungen von 5,4 x 4,0 x 1,2 Millimeter bereitstehen. Hier kommen OFW-Filter in CSSP3-Technik zum Einsatz, die nur noch eine Fläche von 1,4 x 1,1 mm benötigen. Mit der deutlichen Verringerung des Platzbedarfs sollen neben der Bauelementezahl auch die Gesamtkosten für die Hersteller von Mobiltelefonen deutlich sinken.

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