Kleines Chipkartengehäuse bietet mehr Platz		erstellt am 02. 02. 05
Infineon präsentiert neues Flip-Chip-On-Substrate-Verfahren München (pte) - Der deutsche Chiphersteller Infineon Technologies hat gemeinsam mit Giesecke & Devrient (G&D) ein neues Herstellungsverfahren für Chipkartengehäuse entwickelt. Bei dem "FCOS" (Flip-Chip-On-Substrate)-Verfahren wird erstmals ein Chipkarten-IC in seinem Gehäuse, dem Modul, umgedreht, also "geflippt". Die Funktionsseite wird über leitende Kontaktstellen direkt mit dem Modul verbunden. Golddrähte und die Verkapselung in Kunstharz sind daher nicht mehr notwendig. Die neue Art der Verbindung spart laut Infineon Platz und ist noch widerstandsfähiger als die bisherige Verdrahtungstechnik. Laut Infineon kann durch den Verzicht auf die bisher übliche Verdrahtungstechnik der eingebettete Chip bei gleich bleibender Modulgröße noch größer werden. Der Richtwert für dessen maximale Größe lag bisher bei 25 Quadratmillimeter. Ohne die bei der Chipentwicklung übliche zeit- und kostenintensive Flächenoptimierung lassen sich so noch mehr Funktionalitäten auf der Karte unterbringen. Laut Hersteller können dank FCOS verfügbare Chips in einem noch kleineren Modul untergebracht werden, was in ausgewählten Anwendungen bereits gefordert wird. Das neue Chipkarten-Gehäuse mit FCOS-Modultechnik ist nur sechs Mal so dick wie ein Haar. Laut Infineon ist die FCOS-Modultechnik bereits verfügbar und kann in gängigen Standard-Produktionsprozessen für kontaktbehaftete Chipkarten verarbeitet werden. Seine Bewährungsprobe hat das Verfahren bereits bestanden. Infineon hat bereits mehr als 70 Mio. FCOS-Module produziert, mit denen G&D vorausbezahlte Telfonkarten für den mexikanischen Markt bestückt hat.
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