30 Millionen Transistoren…		erstellt am 12. 05. 06
… auf der Fläche einer Handytaste integriertFortschrittlicher Mobiltelefonchip mit 65 nm Struktur funktioniert auf Anhieb München (infineon) - Die Infineon Technologies AG gab am 12. 05. bekannt, dass die ersten Handy-Chips in seiner fortschrittlichen 65-nm-CMOS-Prozesstechnologie zur Verfügung stehen. Die Bausteine zeigten auf Anhieb sehr gute Funktion. Dies haben aufwändige Prüfungen in Duisburg, München und Bangalore, Indien jetzt bestätigt. Auch die Einwahl in unterschiedliche GSM-Mobilfunknetze und der Verbindungsaufbau funktionierten reibungslos. Hohe Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig geringer Stromaufnahme zeichnet die neue Prozesstechnologie aus, die als fortschrittlichste Halbleitertechnik für Logik-Schaltkreise gilt, die derzeit bei Infineon auf die Massenproduktion vorbereitet wird. Erste Produkte in der neuen Technologie werden Ende 2006 erwartet. „Die in den letzten Tagen gemessenen Werte unterstreichen die vielfältigen Stärken unserer Technologie und gleichzeitig unserer strategischen Entwicklungsallianz mit der Bündelung wichtiger Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten bzw. intellektuellem Kapital und resultieren in einer führenden Position bezüglich Time-to-Market, den Leistungsmerkmalen und der Fertigungsflexibilität“, sagte Prof. Dr. Hermann Eul, Mitglied des Vorstands von Infineon und Leiter des Geschäftsbereiches Communication Solutions. „Mit dem jetzt erreichten technologischen Durchbruch haben wir bewiesen, dass unsere Strategie der Innovativen Integration aufgeht und wir immer mehr Funktionen auf kleinerer Fläche unterbringen können.“ Der jetzt getestete Chip bringt über 30 Millionen Transistoren auf einer Fläche von 33mm² unter und belegt, dass Infineon wesentliche digitale und analoge Schaltungen eines Mobiltelefons wie MCU/DSP-Cores, Speicher und Analog/Mixed-Signal in 65-nm-Technologie stabil herstellen kann. Auch Hochfrequenz-Schaltungen wurden erstmals in dieser Platz sparenden Technologie hergestellt. Infineon hat die Technologie in der führenden 65/45-nm-Forschungs- und Entwicklungsallianz ICIS, der IBM, Chartered, Infineon und Samsung angehören, entwickelt. Der von Infineon entwickelte Mobilfunkchip wurde im Rahmen einer Fertigungskooperation bei Chartered in Singapur hergestellt.
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