Datacon: Weltpremiere einer brandneuen Maschinenplattform auf Halbleitermesse in den USA		erstellt am 09. 09. 03
Leichte Erholung des Halbleitermarktes in Sicht Radfeld (datacon) – Auf einer der weltweit bedeutendsten Halbleitermessen in den USA, der Semicon West, zeichnete sich für Datacon eine leichte Erholung des Halbleitermarktes ab. Der Messestand des Tiroler Spezialisten für Halbleiter-Equipment war während aller drei Messetage sehr gut besucht. Für großes Interesse beim Fachpublikum sorgte eine brandneue Maschinenplattform, die erstmals auf der Messe einem kleinen Kreis an VIP-Kunden vorgestellt wurde. Datacon hat in den letzten Jahren rund vier Millionen Euro in die Entwicklung dieser innovativen Plattform investiert. Mit der neuen Maschinengeneration konnte die Bestückleistung von vergleichsweise 3.000 Chips pro Stunde auf bis zu 8.000 Chips pro Stunde gesteigert werden. Datacon setzt dabei auf die immer stärker zum Einsatz kommende Flip Chip Technologie und ist zuversichtlich mit diesem neuen Maschinentyp die führende Marktposition weiter auszubauen. Helmut Rutterschmidt, Vorstand Customer Operations, blickt optimistisch in die Zukunft: "Dieses Jahr waren es wieder mehr Besucher als im Jahr 2002; die Stimmung bei den Ausrüstern in der Halbleiterbranche scheint sich zu bessern. Auf unserem Stand zeigte mir der große Besucherandrang, dass unsere Strategie, auch in schwierigen Zeiten stark investiv zu bleiben, die richtige ist. Wenn der nächste Boom startet, wird Datacon mit seinem technologisch und ökonomisch führenden Equipment bestens am Markt positioniert sein." Besonders positiv zu verzeichnen ist, dass dem im Juni unterzeichnete LOI (Letter of Intent), mit einem Gesamtauftragsvolumen von rund sechs Millionen Euro, die Bestellung von weiteren drei Maschinen folgte. Allein dieser Auftrag umfasst ca. 1,25 Millionen Euro. Somit sind 70 Prozent des Gesamtauftrages bereits bestellt und werden im August und September nach USA ausgeliefert. Durch einen weiteren aktuellen drei Millionen Euro Auftrag beträgt der Auftragsbestand Datacons rund 13 Millionen Euro. Eine hohe Auslastung der Produktion ist somit gewährleistet. Über Datacon Die Datacon Technology AG ist ein international tätiger Konzern, der hochpräzise Maschinen für die Halbleiterindustrie entwickelt und produziert und damit führende Mikroelektronik Unternehmen weltweit beliefert. Unter dem Dach der Datacon Technology AG, werden gegenwärtig etwa 380 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter beschäftigt. Davon arbeiten rund 100 in der Forschung und Entwicklung. Die gesamte Firmengruppe hat sich aus der Datacon Semiconductor Equipment GmbH entwickelt. Diese wurde 1986 in Radfeld, Österreich gegründet. 1995 hat das Unternehmen mit einer zukunftsorientierten Maschinenplattform, die auf einem modularen Konzept basiert und auf die Anforderungen der jeweiligen Anwender abgestimmt werden kann, neue Standards in der Halbleiterproduktion gesetzt. Die Bonder Generation 2200 apm von Datacon übertrifft mit ihrer sehr hohen Flexibilität und ihrer extrem hohen Präzision bei der Verarbeitung von Multi-Chip- und Flip-Chip-Applikationen die Advanced Packaging Systeme des Wettbewerbs. Mehr Informationen über Datacon finden Sie unter www.datacon.at
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