Neu auf dem Markt . . . in der Woche vom 13. 07. bis 19. 07. 2002
Iomega bringt 750 MB Zip-Laufwerke Letztes Aufbäumen einer obsoleten Technologie San Diego (pte) - Der Laufwerkshersteller Iomega hat eine neue Version seiner Zip-Drives auf den Markt gebracht. Das Zip 750 kann nun 750 Megabyte auf einen Datenträger schreiben. Die Verbindung mit einem PC erfolgt über eine USB 2.0-Schnittstelle. Außerdem will das Unternehmen auf der Apple Expo in Paris im September eine Variante mit FireWire-Anbindung veröffentlichen. Die beiden Versionen kosten 180 bzw. 200 Dollar. Eine Diskette ist für rund 15 Dollar zu haben. Nach der Erstveröffentlichung im Jahr 1994 stellte die Technologie einen erheblichen Fortschritt gegenüber den Disketten als einzigem preiswerten, auswechselbaren Speichermedium dar. Der Absatz im Bereich der Zip-Laufwerke erreichte 1999 seinen Höhepunkt. Seitdem werden die Zip-Disketten immer stärker von CD-RWs verdängt. Mittlerweile gibt es für nahezu jede Plattform Software, mit der wiederbeschreibbare CDs ähnlich wie Disketten verwendet werden können. Dabei wird die Zip-Technologie vor allem im Preis deutlich geschlagen. CD-RW-Rohlinge kosten nur rund ein Zehntel einer Zip-Disk. Mit der breiten Verfügbarkeit von DVD-RW für größere Datenmengen dürfte der Iomega-Technik endgültig der Garaus gemacht werden. Heute haben die Iomega-Laufwerke noch einen Marktanteil von 2,5 Prozent, so eine Erhebung des Marktforschungsunternehmens IDC.
Apples Power Macs nun mit Dualprozessor eMac mit SuperDrive - Preise für eMacs und iMacs gesenkt Cupertino (pte) - Apple hat seine neue Power Mac G4-Serie vorgestellt. Alle Modelle sind "ab sofort" mit jeweils zwei Prozessoren ausgerüstet und bieten Taktraten bis zu zweimal 1,25 GHz. Zudem werden sie mit Apples neuem Betriebssystem Mac OS X 10,2 ausgelieftert, das unter dem Codenamen "Jaguar" bekannt wurde. Bereits vor Tagen waren Klagen darüber unter Apple-Usern lautgeworden, weil in vielen Geschäften keine Power Macs lagernd waren und auch nicht nachbestellt werden konnten. Optimale Rechenleistung wird laut Apple durch die vom Xserve bekannte Hochleistungs-Architektur erzielt, bei der der DDR-SD-Arbeitsspeicher - bei maximal 333 MHz - auf bis zu 2GByte ausgebaut werden kann. Erstmals kommt jetzt eine ATI Radeon 9000 Pro Grafikkarte zum Einsatz. Erste Tests der neuen PowerMacs hätten Geschwindigkeiten von 18 Gigaflops, das sind 18 Mrd. Gleitkomma-Befehle pro Sekunde, gezeigt, schreibt Apple. Ebenfalls neu ist ein weiteres eMac-Modell, das das bereits aus dem iMac-Topmodell bekannte SuperDrive-Laufwerk enthält, mit dem sowohl CDs als auch DVDs gebrannt werden können. Zudem wurden mit heutigem Datum die Preise für die eMacs und die "kleinen" iMacs gesenkt.
Infineon präsentiert "Sandwich"-Chips Lötverfahren stapelt unterschiedliche Komponenten übereinander München (pte) - Infineon-Forschern ist es erstmals gelungen zwei unterschiedliche Chips, einen Logik-Vgip und ein Speichermodul, sandwich-artig zu einem System zusammenzulöten. Mit diesem Verfahren, SOLID genannt, werden die Leiterbahnen zur Verbindung der unterschiedlichen Komponenten auf ein Minimum reduziert. Der Konzern erhofft sich damit eine schnellere Datenübertragung zwischen Speicher und Prozessor. Daneben soll SOLID die weitere Miniaturisierung elektronischer Bauelemente sowie eine Preissenkung für bestehende Produkte von bis zu 30 Prozent ermöglichen. Erste Produkte sollen bereits nächstes Jahr auf den Markt kommen. SOLID löst nach Angaben von Infineon gleich mehrere Probleme bei der Chipproduktion. Bei einer Anordnung der verschiedenen Chips in einer Ebene sind die Leitungen zwischen den einzelnen Komponenten länger, was die Schaltung verlangsamt. Gleichzeitig ist die Anzahl der möglichen Leitungen wegen dem Platzangebot stark begrenzt. Mit den kürzeren Leitung im Sandwich-Verfahren werden nicht nur die Leitungen schneller, das System benötigt auch weniger Energie und soll weniger Abwärme entwickeln. In der Halbleiterindustrie wurden in den vergangenen zehn Jahren verschiedene Ansätze für die Realisierung von 3D-Chips erforscht. Bei der SOLID-Technologie sind die Leitungen zwischen den Kontakten erheblich kürzer, da die Verbindungen nicht außen herum von einem Chip zum anderen gelegt werden, sondern eingeätzte Binnenkontakte die Signale direkt zwischen den einzelnen Segmenten eines Chips fließen lassen. Damit lassen sich nach Angaben von Infineon hundert Mal so viele Verbindungen auf der gleichen Fläche unterbringen. Ein mit dem SOLID-Verfahren hergestellter Chip beansprucht überdies bis zu 50 Prozent weniger Platz als herkömmliche, nebeneinander angeordnete Produkte mit der gleichen Funktionalität. Der Name des Verfahrens leitet sich vom angewandeten Diffusions-Lötverfahren (auf Englisch: solid-liquid interdiffusion) ab. Bei dem Sandwich-Verfahren werden die beiden Chiphälften getrennt produziert und danach bei 270 Grad und drei bar Druck zusammengelötet. Durch die Verwendung von dünneren Siliziumscheiben werden die Chips nicht höher als bisherige Produkte. Da das Chip-Sandwich die gleiche Umhüllung wie normale Chip-Systeme erhält, lassen gleichzeitig 50 Prozent der Kosten für das Gehäuse einsparen.